Опис
Термопаста Heatsink Compound 1 г у шприці призначена для ефективної передачі тепла між нагрівальними компонентами та системою охолодження. Використовується для процесорів, відеокарт, чипсетів, ноутбуків, LED-модулів та іншої електроніки.
Завдяки компактному шприцу термопасту зручно наносити тонким рівномірним шаром без зайвих витрат матеріалу. Паста допомагає заповнювати мікронерівності між поверхнями та покращує теплопередачу між чипом і радіатором.
Об’єму 1 г достатньо для кількох нанесень або обслуговування одного-двох пристроїв. Підходить як для домашнього використання, так і для ремонту комп’ютерної техніки.